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數(shù)據(jù)顯示,7月第4周資金入市合計(jì)凈流出379億元,較前一周的516億元明顯減少。其中融資余額減少775億元,公募基金發(fā)行規(guī)模增加102億元,ETF凈申購(gòu)494億元,北上資金凈流出41億元,IPO融資42億元,產(chǎn)業(yè)資本凈減持15億元。
一份券商研報(bào)指出,當(dāng)前短期情緒指標(biāo)處于2005年以來(lái)中高位,長(zhǎng)期情緒指標(biāo)處于中低位。從行業(yè)角度看,半導(dǎo)體、電子、通信板塊成交額占比均接近歷史最高水平,而輕工制造、鋼鐵、房地產(chǎn)成交占比則處于低位。
研報(bào)認(rèn)為,融資規(guī)模已回落至4月初水平,意味著市場(chǎng)資金壓力逐步緩解,短期換手率處于歷史73%分位,顯示市場(chǎng)活躍度提升,有利于熱門板塊輪動(dòng)。長(zhǎng)期來(lái)看,A股風(fēng)險(xiǎn)溢價(jià)和股息率指標(biāo)均處于歷史較低分位,說(shuō)明當(dāng)前整體估值具備吸引力,為后續(xù)行情提供支撐。
研報(bào)指出,半導(dǎo)體、電子、通信等科技領(lǐng)域成交熱度持續(xù)領(lǐng)先,融資交易占比也保持較高水平,這反映資金正加速向高景氣方向聚集。基本面來(lái)看,這些板塊前期調(diào)整較充分,當(dāng)前資金回流信號(hào)明顯,預(yù)計(jì)將成為市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性上漲的主要?jiǎng)恿ΑUw而言,資金面改善與科技板塊高熱度結(jié)合,正形成較為有利的市場(chǎng)環(huán)境。
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